안녕하세요반도체, 광학 부품, 정밀 전자 부품과 같은 초정밀 제품을 다룰 때, 가장 중요한 것 중 하나는 바로 운반 및 보관 솔루션입니다. 외부 충격, 정전기, 미세 오염으로부터 민감한 부품을 안전하게 보호하는 캐리어는 생산 공정의 핵심 요소입니다.오늘은 팹솔의 산업용 3D 프린팅 기술이 어떻게 이러한 정밀 부품 캐리어와 웨이퍼 캐리어 제작에 혁신적인 솔루션을 제공하는지 자세히 알아보겠습니다. 1. 왜 3D 프린팅이 정밀 부품 캐리어에 최적일까?전통적인 금형 사출 방식은 대량 생산에는 유리하지만, 캐리어의 형상이 바뀔 때마다 금형을 새로 제작해야 해 막대한 비용과 시간이 소요됩니다. 3D 프린팅은 이러한 한계를 극복하는 완벽한 대안이 됩니다.맞춤형 제작: 웨이퍼 크기, 부품 형상, 필요한 슬롯 개수 등 고객의 요구사항에 맞춰 캐리어를 빠르고 저렴하게 맞춤 제작할 수 있습니다.복잡한 형상 구현: 부품을 흔들림 없이 고정하는 복잡하고 정교한 내부 구조를 3D 프린팅의 높은 형상 자유도로 완벽하게 구현할 수 있습니다.신속한 납기: 설계 변경이 즉각적으로 반영되며, 금형 제작 기간 없이 바로 출력에 들어가므로 개발 및 생산 리드 타임을 획기적으로 단축합니다. 자사에서 제작한 8인치 웨이퍼 캐리어, 규격에 따라 맞춤 제작도 가능함 2. 웨이퍼 및 정밀 부품 캐리어 제작에 필요한 핵심 소재들정밀 부품 캐리어는 단순한 플라스틱이 아닌, 부품을 보호하기 위한 특정 기능성을 갖춘 고성능 엔지니어링 플라스틱으로 제작되어야 합니다. 팹솔은 이러한 요구사항을 충족하는 다양한 소재를 다룹니다.PETG-ESD: 정전기 방지 기능 (ESD-Safe)핵심: 반도체와 전자 부품은 정전기(ESD)에 매우 취약하여, ESD 방지 기능이 없는 소재에 노출되면 치명적인 손상을 입을 수 있습니다.적용: 팹솔은 정전기 방지 기능이 있는 PETG-ESD를 활용하여, 부품 표면에 정전기가 쌓이는 것을 막고 안전한 운송 및 보관을 가능하게 합니다.PPA-CF & PA12-CF: 높은 강성 및 경량화핵심: 캐리어는 외부 충격으로부터 부품을 보호할 만큼 충분한 강성을 가져야 합니다. 동시에 무게가 가벼워야 운반 효율이 높아집니다.적용: 팹솔은 탄소섬유가 강화된 PPA-CF 및 PA12-CF 소재를 사용해, 금속에 버금가는 높은 강성과 뛰어난 경량화를 동시에 만족하는 캐리어를 제작합니다.PC-FR: 난연성 및 내충격성핵심: 전기/전자 부품 주변에서 사용되는 캐리어는 화재 안전 규격을 충족해야 할 수 있습니다.적용: 팹솔은 PC-FR 소재를 통해 **난연성(UL94 V-0)**과 뛰어난 내충격성을 겸비한 캐리어 제작이 가능합니다. 전자부품 캐리어 용도로 난연성 폴리카보네이트로 제작한 케이스 PPS & PPS-CF: 내열성 및 내화학성핵심: 반도체 공정 중에는 고온 환경에 노출되거나 특정 화학 약품을 사용해 세척하는 경우가 많습니다.적용: 팹솔은 고온과 강한 화학 약품에 안정적인 PPS 소재를 활용해, 가혹한 환경에서도 변형 없이 견디는 캐리어를 제작합니다. 특히 탄소섬유가 강화된 PPS-CF는 PPS의 강성과 강성도를 더욱 끌어올려, 치수 안정성이 중요한 정밀 공정용 캐리어에 최적화된 솔루션을 제공합니다. PPS-CF10을 사용하여 제작된 웨이퍼 몰드, 화학적으로 안정적이여서 케미컬 처리, 열처리 등에서 비교적 자유로움 ...