위아공작기계ㅣ반도체 소재의 정밀한 가공, KIT600G가 만드는 차이

반도체 소재의 정밀한 가공, KIT600G가 만드는 차이반도체 제조에 사용되는 쿼츠(Quartz), 세라믹(Ceramic), 실리콘(Silicon).정밀한 가공이 요구되는 소재인 만큼, 이를 가공하는 장비 역시 안정적인 가공 정도와 높은 정밀도가 중요합니다.위아공작기계의 KIT600G는 반도체 소재 부품의 연삭가공을 위해 설계된 CNC Grinding Machine입니다.오늘은 KIT600G가 정밀한 연삭가공을 위해 어떤 기술을 갖추고 있는지 하나씩 살펴보겠습니다. KIT600G 반도체 소재 연삭가공을 위해 태어난 KIT600G쿼츠와 세라믹, 실리콘 등을 연삭하면 가공 과정에서 슬러지와 분진이 발생합니다.따라서 정밀한 연삭 성능뿐만 아니라 가공 중 발생하는 이물질에 대응하고, 안정적인 가공 환경을 유지할 수 있는 장비 구조 역시 중요합니다.KIT600G는 이를 고려해 고강성 일체형 베드, 전축 박스 가이드, 빌트인 연삭 스핀들을 적용했습니다.여기에 분진과 절삭유의 유입을 방지하는 구조까지 더해 반도체 소재 연삭가공에 적합한 장비 구성을 갖췄습니다. 45° 경사형 베드 / 장비 구조 정밀가공의 시작은 ‘흔들리지 않는 구조’에서연삭가공에서 중요한 요소 중 하나는 가공 중 발생하는 진동을 얼마나 안정적으로 제어하느냐입니다.KIT600G는 고정도·고강성 일체형 베드와 전축 박스 가이드(Box Guide)를 적용했습니다.박스 가이드는 가공 중 이송축에서 전달되는 진동을 효과적으로 흡수해 고정도 제품 가공을 지원합니다.또 하나 눈여겨볼 부분은 45° 경사형 베드입니다.단순히 장비의 형태를 결정하는 구조가 아니라, 가공 중 발생하는 슬러지와 절삭유의 원활한 배출을 돕고 공구 세팅 시 척으로의 접근성까지 높였습니다.KIT600G의 X/Z축 이송거리는 380/450 mm, 급이송속도는 20/24 m/min입니다. Grinding Spindle 가공 모습 쿼츠부터 세라믹, 실리콘까지KIT600G의 핵심은 역시 연삭 스핀들입니다.반도체 소재 가공에 최적화된 빌트인 연삭 스핀들을 적용해 쿼츠, 세라믹, 실리콘 등의 소재 가공에 대응합니다.표준 연삭 스핀들 회전속도는 6,000 r/min, 출력은 3.7 kW이며 필요에 따라 10,000 r/min 및 5.5/7.5 kW 사양을 선택할 수 있습니다.공구 규격은 BT40을 적용했습니다.또한 Grinding Unit 오리엔테이션 기능을 선택사양으로 적용할 수 있습니다. 마그네틱 엔코더를 활용해 Tool 장착 시 Grinding Unit을 동일 위치에 장착할 수 있도록 하여 가공 정도 향상을 지원합니다. 잘 가공하는 것만큼 중요한 ‘가공 환경’연삭 성능만 좋다고 끝은 아닙니다.쿼츠와 세라믹, 실리콘을 가공하면서 발생하는 슬러지와 분진을 어떻게 관리하느냐 역시 안정적인 장비 운용에 중요한 부분입니다.KIT600G의 가공 내부에는 이중 와이퍼를 적용해 슬러지와 이물질의 유입을 차단하고, 연삭 스핀들 이송축 하부에는 Multi Cover를 적용했습니다.스핀들에는 Air Purge 기능을 적용해 분진과 절삭유 등 각종 이물질의 내부 유입을 방지합니다.가공 중 발생한 슬러지는 가이드 커버를 통해 슬러지 탱크로 원활하게 유입되도록 했으며, 탱크는 장비 후면에서 슬라이드 방식으로 열고 닫을 수 있어 청소와 관리도 편리합니다.정밀한 가공 성능뿐만 아니라 가공 이후의 관리까지 고려한 설계입니다....